光通讯器件外壳
光通讯领域的光放大器、可调激光器件、不可调激光器件、光收/发模块、锁波器、调制解调器、衰减器、波长选择开关。
应用领域
光通讯领域的光放大器、可调激光器件、不可调激光器件、光收/发模块、锁波器、调制解调器、衰减器、波长选择开关。
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主体材质 |
壳体：10#钢、可伐、铝合金、钨铜、黄铜、无氧铜 引线：4J29、4J50 绝缘子：玻璃、陶瓷 |
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封焊方式 |
平行封焊、激光焊、锡封焊、钎焊、摩擦焊 |
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涂覆种类 |
镀镍、镀银、镀金 |
主要性能参数
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气密性 |
＜1×10³Pa·cm³/S |
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绝缘电阻 |
＞1×10³Ω |
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通信频率 |
DC~60GHz |
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光窗性能 |
波长：800-1650nm 透过率：≥99%（双面镀膜） |
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防腐能力 |
盐雾24H~192H |
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冷热冲击 |
零下40℃-零上85℃（72小时） |
